Capabilities | quickturn pcb assembly,blind and buried vias | 三德盈

三德盈电子是一家国际领先的印刷电路板公司,我们致力于为客户提供扩大的制造能力,以适应他们所需要的各种质量的印刷电路板。下面列出了三德盈的标准生产能力。如果您需要未列出的物品,请联系三德盈,让我们有机会满足您的个人需求。

三德盈电子提供符合所有行业要求的先进印刷电路板制造服务,包括:电信;医疗;军事和国防;计算机和消费电子产品;汽车;LED照明等。

PCB功能
项目 能力
每月/能力 25000平方米/月
1-14层
板材料 FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面处理 HASL/RoHS HASL/浸金/镀金/金手指/OSP
焊接面颜色 绿色/蓝色/红色/黑色/黄色/白色
丝印颜色 白色、黑色、黄色
公差 板厚公差/板厚≤1.0mm:+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm:+/-10%/板厚>2.0mm:+/-8%
PTH直径公差:+/-0.075mm/NPTH直径公差:+/-0.05mm/孔位公差:+/-0.075mm
轮廓公差/长度≤100毫米:+/-0.1毫米/长度100-300毫米:+/-0.15毫米/长度>300毫米:+/-0.2毫米
V形切割部公差:+/-0.1毫米
技术规格 最小线宽/间距:0.075/0.075mm
最小PTH铜厚度:20um
最小孔径:0.2mm
最小垫环:0.1mm
UL认证的最大铜厚度:6oz(包括多层、双层和单层板)
最大板尺寸:560*410mm
板厚/双面板:0.2-7.0mm/多层板:0.4-7.0mm
焊接掩模桥:>0.08mm
纵横比:8:1
通孔封堵能力:0.2-0.6mm
板弓和扭转:≤0.75%
Au,Ni,Hasl厚度:1,浸金:Au 1-4U”/2,金手指:Au 1-50U”/3,镀金:Au 1-5U”/4,Ni厚度:100-200U”/5,Hasl厚度:1-50um/6,OSP厚度:0.3-0.5um

生产设备


  • Automatic V-CUT machine

    自动V型切割机

  • Automatic Dry Film Laminating

    自动干膜覆膜

  • Automatic exposure machine

    自动曝光机

  • Automatic Material Cutting Machine

    自动切料机

  • Automatic Optical Inspection (AOI)

    自动光学检测

  • Automatic Silk Screen Printing Machine

    自动丝印机

  • Electrical Test Machine

    电气试验机

  • CNC Routing Machine

    数控走线机

  • Dril workshop

    DRIL车间

  • Drilling Machine

    钻床

  • Automatic Edge Grinding Machine

    自动磨边机

  • Oven

    烘箱

  • Test Line

    测试线

  • Auto Film Striping

    自动薄膜剥离

  • Auto Silk Printing

    自动丝印

  • Auto solder mask printer

    自动阻焊印刷机

  • Automatic Copper Plating Line

    自动镀铜线

  • Circuit Scrubbing Machine

    循环洗涤机

  • Dust-free workshop

    无尘车间

  • Electrical Test workshop

    电气试验车间

  • FQC

    FQC

  • Pattern Plating

    花纹电镀

  • Sold Mask Developing

    销售面膜开发

  • Solder Mask Pretreatment

    焊罩预处理

生产工艺


Production Process

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